封袋方法及封袋機(jī)構(gòu)
1.封袋方法:
袋裝產(chǎn)品的封口方法有結(jié)扎、熱封、釘封、粘封等。充填封口機(jī)封口裝置主要利用包裝袋封口部位的塑料材料具有熱塑性能,進(jìn)行加熱加壓的方法使袋口密封,這種方法稱為熱封。常用的熱封方式有:熱熱板式、脈沖式、高頻式、靜電式、超聲波式等,不同的熱封方式適應(yīng)不同的包裝材料以及封縫部位和運(yùn)動形式,各種方法的。
特點(diǎn)及適用范圍
1.熱板式
用電熱絲、電熱管、直空熱管對板形、棒形、帶形和輥然后引向封口部位,對塑料包裝材壓合封接。一般使用交流電,可按調(diào)節(jié)的溫度實(shí)現(xiàn)恒收縮與分解的薄膜,有板形、棒形、輥形、帶形等氯乙烯等不宜應(yīng)用。結(jié)構(gòu)簡單,封合速度較快,可恒溫控制,熱封頭恒溫控制,常用于封合乙烯等復(fù)合薄,面對受熱易收薄膜。
2.脈沖式
將保鉻合金扁電熱絲直接壓住薄膜,再瞬時(shí)通以大電流瞬間加熱,接著用空氣或通冷卻水強(qiáng)制冷卻封縫,然后放開開壓板。在電熱絲與薄膜間常用耐熱防粘的聚四氟乙烯織物,薄膜另一端承壓臺上帶耐熱的硅橡膠襯墊,使封均勻。結(jié)構(gòu)上略比熱板狀封合復(fù)雜,但適用于易放熱變形與受熱易分解的薄膜,所得封口質(zhì)量較好,因冷卻占有時(shí)間,故生產(chǎn)率受到限制,只適用于間歇封合。
3.高頻式
即介質(zhì)加熱封口,將薄膜夾壓在上、下電極間,電極通以高電流,在強(qiáng)電場作用下,薄膜的各雙偶極子均力求按
場強(qiáng)方向排列。由于場強(qiáng)方向高速變化,雙偶極子不斷改變方向,導(dǎo)致相互磁撞而生熱。所以顆率越高,溫度越高。熱量由被封物質(zhì)內(nèi)部引起,中心溫度較高而不過熱,所得封縫強(qiáng)度較高,對高阻抗的聚氫乙烯很適合,發(fā)熱量大。但不適用低阻抗薄膜。
4.超聲波式
用脈沖頻率20kHz以上的高頻電磁振蕩波使電聲換能器的晶體在電磁場的作用下產(chǎn)生伸縮,發(fā)出超聲波,
使薄膜封口表面的分子高頻振動,以至相互交融、界面消失,形成一個(gè)封合的整體.
5.電磁感應(yīng)
在薄膜之間加上很薄的磁性材料,或在薄膜中預(yù)先接加一些磁性氧化鐵粉,塑料在高頻磁場作用下即瞬時(shí)熔化粘合
6.紅外線
直接照射在薄膜有關(guān)位置進(jìn)行熔化封封口,照紅外線射源的發(fā)熱極高,為提高透明薄膜封口效率,需要在封口層下鋪上黑布.
7.靜電吸附
利用靜電產(chǎn)生正負(fù)極高壓電,使薄膜膜封合在一起,這是一種新型熱收縮方式,可以減少材料的浪費(fèi)。
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